SEMICON TAIWAN 2018特別報導

設備/材料齊助OSAT度難關 先進封裝挹注半導體成長動能

作者: 侯冠州 / 程倚華 / 黃繼寬
2018 年 10 月 08 日
半導體製程微縮的難度日增,成本也越來越高昂,導致半導體業者必須走向超越摩爾定律(More than Moore)的道路。在這個背景下,先進封裝與異質整合成為Semicon Taiwan 2018年的熱門話題。然而,對封裝業者(OSAT)而言,RDL...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

功耗/壽命/節能等多重特性突出 LED照明應用市場商機乍現

2006 年 12 月 01 日

跳脫資通訊產品開發思維 台灣業者車用電子市場創新局

2006 年 12 月 29 日

規畫聯網生活未來藍圖 數位家庭邁向智慧化

2007 年 07 月 26 日

提升研發效益 IMEC以合作加速產業創新

2008 年 12 月 15 日

NSA標準釋出商機起 5G基礎建設快馬加鞭

2018 年 05 月 03 日

供給/需求兩端一搭一唱 摩托車聯網勢不可當

2020 年 04 月 06 日
前一篇
專訪Intel可程式化解決方案亞太區總經理Ro Chawla  FPGA加速卡迎戰AI數據需求
下一篇
量子電腦掀資安危機 演算法/安全晶片雙管齊下